um是微米,指的是百萬分之一公尺
而奈米(nm)則是十億分之一公尺

製程,顧名思義就是"製作過程"
製程粉複雜的,從晶圓==>CMOS製程===>封裝==>測試===>量產...等等
都是,若單只是想知道cmos製做過程,那就有得搞的,
從1u>0.6u>0.5u>0.35u>0.18u>0.09u>貨更低
廣泛的說整個流程是從設計>LAYOUT>光罩>晶圓廠>封裝廠>測試廠
製程可分為三種:
一:CMOS製程=====>一般看到的IC都是使用這個製程,如555
二:BIPOLAR製程==>黑豆子,或是穩壓IC(3-5支腳的)都是使用這個製程,7805
三:BICMOS製程===>就是CMOS+BIPOLAR,這個嗎!不知道呢?
數字越小當然技術更高深呀,
製作的成本也越高,相對的在一定的面積內可以容納更多的電晶體,
所以越做越小,散熱佳,耗電小.
不過我曾聽說製程越小,製作成本會變低
有利於削價競爭(應該是在新增產品線的成本回收以後吧?):confused:
另外製成較小不是善熱佳
而是電壓以及功率可以減低,運作的廢熱較少吧:)
依據摩爾定律,到2017年左右,個人電腦將會小到像原子一樣,你信不信?
製成越細成本越低 <== 這是真的,因為可以在同一塊晶圓上面切更多的DIE,每塊DIE上面可以擺的電晶體數目也越多.....!降電壓 + 低溫 + 時脈高 + 低成本~~~何樂而不為ㄋ:D現在好像有到0.09um的境界了吧......
不過這樣搞上去.....會不會弄到物理上限阿.....:

英特爾創辦人之一,摩爾在1965年的電子學雜誌上提到:電子晶片上的密度每年將增加一倍。後來經過業界修正,改成每18個月增加一倍,這裡指的一倍,還包括容量.速度.或是精密度的倍速變化。也就是說,每18個月,各種電腦元件就會小一半,速度快一倍,或是效能提提升200%.這個定律就要面臨物理上限了,因為現階段來說,微米製程快要接近人類所知的最小極限.以硬碟每平方英吋兩百億位元的技術來看,像頭髮切面那樣大小的面積,約可以放上三百萬位元筆資料.這就像把頭髮切面等同大小面積的磁鐵區域,硬是分成三百萬"磁團",想要在進一步提升密度,就必須縮小每位元的磁團大小,但是磁團過小便會互相干擾,所以在物理上幾乎是不可能的事.現在奈米技術的突破,或許可以完成這件不可能的任務.奈米技術可以研發以奈米為單位的工具,像是比針尖還尖幾百倍的小雕刻刀,或是比頭髮還細幾百倍的管子(這個管子還是可以是單層或多到六層的管子).以剛剛硬碟磁區受限為例,如果用奈米刀像切蛋糕一樣,把磁區切成一個一個的小塊,相互間就不容易受到干擾了。頭髮切面大小的面積,就可以放上一千萬位元筆資料以上,原本100GB的硬碟,容量一次可以輕鬆提升五倍到500GB的大小.
舉例:0.5u跟0.18u的製程來比
光罩費用當然是0.18u的要來得高
晶圓的部分以一片12吋來說,0.18u可以做更多的IC,
若製做相同的IC功能來說,0.5u的製程比較實際,
但是有些ic並不是適合用0.5u來製作,
像記憶體應該都用0.25u或0.18u或0.17u(這個好像華邦有使用,待確認),
我是覺得製程小成本高,製程大成本低,兩者在量產後能賣錢才是最重要的.
我所謂的越做越小,散熱佳,耗電小是產品的趨勢,並不是東西小散熱就
比較好.


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